微控制器及類比元件供應商Microchip宣佈併購嵌入式系統軟 體開發工具供應商HI-TECH Software；HI-TECH Software專長高性能ANSI C編譯器，該編譯器具備最佳化的全程編譯技術(whole-program compilation)以及全知程式碼產生(Omniscient Code Generation，OCG)技術。

在過去十多年間，HI-TECH Software一直為Microchip 8/16/32位元PIC微控制器(MCU)和dsPIC數位訊號控制器(DSC)提供C編譯器。Microchip 開發系統部門副總裁Derek Carlson表示，加入Hi-TECH Software後，Microchip將可提供全套高效編譯器，支援從最小8位元t PIC10 微控制器到最大的32位元PIC32微控制器之間的各款元件。

Silicon Laboratories發表C8051F7xx系列高腳數微控制器(MCU)，為針對強調低成本、高I/O嵌入式系統應用所需，可提供全新觸控感應特性，以及可靠、精確、靈敏度高且易於組態的優點，目前已在申請專利中。

該觸控感應晶片上週邊所使用的電容器至數位轉換器(CDC)， 其採樣時間僅40us，結合C8051F7xx 25MIPS CPU，能實現精密的人機介面功能，即使是使用大量觸控感應元素時也是如此。在充滿電磁干擾的環境中，CDC能提供最佳的抗雜訊效能，以確保可靠的效能表 現。多達32個觸控感應輸入，加上觸碰喚醒的功能，微控制器能被設置為省電模式，一旦被碰觸就會快速喚醒，以節省應用的整體系統電力。直覺式的軟體GUI 能提供快速和簡單的安裝。

[Verilog]基於SystemC的軟硬體協同驗證

[轉載自]http://www.eetop.cn/bbs/thread-44274-1-1.html

有鑒於FPGA設計人員在越來越多的設計中嵌入軟微處理器，FPGA供應商和協力智財權(IP)供應商也因此開發出許多以各種方式授權的軟微處理器，包括最新的開放原始碼模式。

由於設計人員一般需要花費大量時間為其軟微處理器開發軟體程式碼，因此瞭解相關授權模式的涵義對設計人員而言至關重要。

巨盛電子(Chesen Electronics；CEC)近日發表新一代USB OTG嵌入式系統晶片CSC3700，以及全模組化的開放式標準開發平台OXDK3700。延續其一貫以8位元控制器核心實現較32位元微處理器更優異性價比的目標，巨盛期望以該系列新產品拓展至更多元的OTG嵌入式系統應用領域。

巨盛電子公司總經理張盛發在日前一場名為「World of OTG Lifestyle」的新產品發表會表示，巨盛投入OTG領域已有6年半的時間了，隨著OTG從單純的介面功能轉變為嵌入式系統，巨盛在產品的開發上仍持續延用8位元核心。「大部份的大學畢業生對於8位元應用均相當熟悉，透過這一最簡單且基本的概念，不但可為每一個功能模組分類，以8位元核心進行控制，也不必編寫驅動程式，即可直接下達控制命令，協助開發人員輕鬆快速導入平台應用，開發出新產品。」

市場不景氣、又有人來搶單。聯電IC設計大客戶賽靈思（Xilinx）傳將40奈米訂單轉投三星電子，引起市場譁然。賽靈思是聯電前五大客戶之一，如今琵琶別抱，代表三星、特許等IBM通用平台聯盟成員在爭取先進製程代工訂單上已有所突破，將成台積電、聯電明年最大搶單壓力來源。

全球前四大可程式邏輯元件（PLD）供應商賽靈思、阿爾特拉（Altera）、萊迪思（Lattice）與愛特（Actel）等，均是無晶圓廠IC設計公司，加上PLD晶片市場競爭激烈，對矽智財（IP）的整合要求又高，各業者與晶圓代工廠的合作也較為獨立單一。因此PLD或可程試邏輯閘陣列（FPGA）等每年高達十餘億美元的代工訂單，一直是台積電與聯電的囊中物。

Microchip Technology推出具成本效益的高速開發工具MPLAB ICD 3，針對使用快閃記憶體的8位元PIC微控制器、全系列的16和32位元微控制器，以及16位元dsPIC數位訊號控制器(DSC)，提供完善的線上除錯及程式燒錄功能。

MPLAB ICD 3配備穩健的系統性能及高速電路設計，並透過MPLAB整合開發環境(IDE)提供全面的相容能力，兼具卓越的程式燒錄速度及可靠性。MPLAB ICD 3保留了與Microchip RJ-11介面的回溯相容性(backward compatibility)，能輕易連結目標板，迅速進行對元件的程式燒錄。

根據市場研究機構IC Insights所發表的最新半導體業排行榜，高通(Qualcomm)以2008年前三季年成長率27%的成績，躍居第九大半導體供應商；同時期DRAM供應商奇夢達(Qimonda)則從原先的第十八名跌到了第三十名的位置。

在IC Insights的08年前三季全球前20大半導體供應商排行榜中，博通(Broadcom)從第二十三名進步到第十八名。而在無晶圓廠晶片供應商中，Broadcom更超越Nvidia，成為排名第二大的廠商。此外恩智浦半導體(NXP)則從2007年同時期的第十名，退步到第十五名；IC Insights預測NXP今年度營收將較去年下滑11%。

賽靈思、安富利、TI聯合發佈Spartan-3A DSP FPGA/DaVinci開發平台

賽靈思(Xilinx Inc.)、安富利公司旗下安富利電子元件部和德州儀器(TI)強強聯手，宣佈共同推出安富利 Spartan-3A DSP FPGA / DaVinci開發平台。目前該平台現已全球上市，定價為795美元。